XRD原位冷熱臺是一種安裝在X-射線衍射儀上的變溫測試附件，通過液氮致冷與電阻加熱技術(shù)，實(shí)現(xiàn)樣品在-190℃至1200℃寬溫度范圍內(nèi)的原位X-射線衍射分析。其核心應(yīng)用體現(xiàn)在材料結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)研究、多環(huán)境條件模擬及高精度實(shí)驗(yàn)控制三大方向，具體應(yīng)用場景與技術(shù)優(yōu)勢如下：

一、材料結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)研究：揭示溫度依賴性相變

1.相變溫度測定

通過程序控溫功能，精確捕捉材料在加熱/冷卻過程中的相變點(diǎn)。例如，鈦合金（如Ti22Nb）在原位升降溫過程中，XRD譜線會(huì)顯示母相與析出相的衍射峰強(qiáng)度隨溫度演化，從而確定相變溫度范圍。

2.晶體結(jié)構(gòu)演變分析

實(shí)時(shí)監(jiān)測材料在不同溫度下的晶格參數(shù)變化。例如，研究高溫超導(dǎo)材料時(shí)，可觀察到晶格常數(shù)隨溫度升高的膨脹規(guī)律，為優(yōu)化材料性能提供數(shù)據(jù)支持。

3.熱穩(wěn)定性評估

在高溫或低溫環(huán)境下長時(shí)間測試，評估材料的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。例如，陶瓷材料在1000℃以上是否發(fā)生晶格坍塌或相分離。

二、多環(huán)境條件模擬：適配復(fù)雜實(shí)驗(yàn)需求

1.氣氛控制實(shí)驗(yàn)

支持空氣、惰性氣體（如氬氣）或真空環(huán)境，模擬材料在實(shí)際應(yīng)用中的條件。例如：

氧化反應(yīng)研究：在空氣環(huán)境中測試金屬材料的高溫氧化過程，通過XRD分析氧化產(chǎn)物的物相組成。

催化反應(yīng)監(jiān)測：在惰性氣體保護(hù)下，研究催化劑在反應(yīng)溫度下的結(jié)構(gòu)變化，避免空氣干擾。

2.真空環(huán)境測試

可升級至10?3 mBar真空腔室，適用于對氧氣敏感的材料（如某些金屬粉末或有機(jī)晶體）的高溫測試，防止氧化或分解。

3.反射/透射模式切換

通過Kapton膜X射線視窗，支持反射模式（適合粉末樣品）和透射模式（適合薄片樣品），靈活適配不同樣品形態(tài)。

三、高精度實(shí)驗(yàn)控制：保障數(shù)據(jù)可靠性

1.寬溫度范圍與高穩(wěn)定性

溫度范圍：-190℃至1200℃（選型），覆蓋極低溫到超高溫場景。

穩(wěn)定性：±0.1℃（<600℃）、±1℃（>600℃），確保溫度波動(dòng)對衍射結(jié)果的影響可忽略。

2.快速升降溫與程序控溫

速率：0~50℃/min（可調(diào)），支持階梯控溫或連續(xù)變溫實(shí)驗(yàn)。

程序段控溫：通過上位機(jī)軟件預(yù)設(shè)溫度曲線，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化實(shí)驗(yàn)流程。

3.多設(shè)備聯(lián)動(dòng)與數(shù)據(jù)分析

兼容性：適配布魯克、賽默飛、理學(xué)等主流XRD衍射儀，支持定制樣品架。

軟件集成：配套溫控軟件可同步采集溫度、時(shí)間與XRD圖譜數(shù)據(jù)，結(jié)合Jade、HighScore等軟件進(jìn)行物相識別與晶格參數(shù)計(jì)算。

四、典型應(yīng)用場景與案例

1.金屬材料研究

案例：鈦合金原位變溫測試中，通過XRD分析不同狀態(tài)（如退火態(tài)、淬火態(tài)）合金的相組成隨溫度的變化，優(yōu)化熱處理工藝。

2.陶瓷與礦物研究

案例：研究陶瓷材料在高溫?zé)Y(jié)過程中的晶相轉(zhuǎn)變，確定最佳燒結(jié)溫度以避免裂紋或相分離。

3.能源材料開發(fā)

案例：鋰電池正極材料在充放電過程中的結(jié)構(gòu)演變，通過原位XRD監(jiān)測層狀結(jié)構(gòu)向尖晶石結(jié)構(gòu)的相變，指導(dǎo)材料設(shè)計(jì)。

4.地質(zhì)與冶金學(xué)

案例：模擬地質(zhì)熔融包裹體在高溫下的結(jié)晶過程，分析礦物相的形成順序與溫度條件。